Au@SiO₂ 介孔二氧化硅包被金纳米颗粒定制加工服务（掺杂·载药·粒径形貌调控·表征出数据）

Au@SiO₂ 介孔二氧化硅包被金纳米颗粒

货号 SN-M-Si111 · CAS 金 7440-57-5；二氧化硅 7631-86-9（介孔壳层孔径与粒径以 COA 为准）

【舜纳纳米SunLipoNanoTech】

一、服务概述

以金纳米颗粒为核、介孔二氧化硅为壳，经溶胶-凝胶包覆（Stöber 法联用 CTAB 模板）制得核壳结构：金核局域表面等离激元共振（球形吸收带约 520 nm，棒状纵模 650–1100 nm 可调）提供高效光热转换与 SERS 增强；介孔壳孔径 2–4 nm、孔容大，可负载药物或封装拉曼报告分子并隔离保护金表面。二氧化硅壳生物相容性好，表面硅羟基可接枝 PEG、适配体或抗体；粒径、壳厚与孔径随 COA 报告。

一、二、可定制方向

  · 近红外光热治疗与光热-化疗协同；SERS 示踪成像与光热标签双功能；多孔壳载药与控释；比色/等离激元生物传感；光声与 CT 造影增强剂；抗菌与涂层功能材料

加工路线与交付

  ·

配套服务（站内可加工 / 可检测 / 可出数据）

五、参考规格与报价区间

一、六、使用与验收注意

  · 避免强碱致硅壳溶蚀；密封冷藏防团聚与 CTAB 脱落（表面活性剂残留量以 COA 为准）；离心复用条件温和防形貌损伤；使用需监测激光功率密度与温升；分散液避光并轻柔混匀后再测

七、入口

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